小小导电布，安装要注意－导电布安装引起的结构问题

某产品在进行RE 测试时， 设备应满足的限值线为 CLASS B。 测试按测试组网图搭建相应的测试环境，接了电源线和信号线。上电后测试发现辐射超标，在高频多处出现辐射超标现象。 测试结果如下图：

产品结构上是高度为2U 的标准屏蔽机框。根据经验，从测试谱线上看，高频段辐射超标不是电源线和地线造成的，多半是结构上缝隙的泄漏造成的。 检查机框的结构设计，如下图所示，机框可能存在的泄漏途径有以下几点：

1、上盖板和下框之间闭合时的接缝

2、机框正面拉手条与机框之间的接缝

3、机框正面拉手条之间的接缝

依次检查上述可能引起辐射超标的接缝：

首先检查机框的上盖板和下框之间是否采取了屏蔽措施，检查后确认在上下框的结合处采取的是弹片和鼓包压接的屏蔽方案，上下机框之间压接质量一般，这跟机框的材料特性有很大关系，将弹片和鼓包往外翘了翘，使上盖板和下框之间的电连接改善，重新测试后结果变化明显，但仍没有低于5dB 的余量线， 设备的测试仍然无法通过。

再检查拉手条之间的屏蔽措施，拉手条之间采取的是拉手条单边（上面）加簧片的屏蔽措施，检查簧片的质量和压接状况，情况良好，应该不是泄漏根源。

最后检查拉手条和机框间的屏蔽措施，上面的拉手条和机框间采用的是屏蔽簧片，搭接情况良好。下面的拉手条和机框之间的电连接靠导电布实现，导电布是贴在机框的导边上，导边的深度比拉手条的金属边要深，检查时发现导电布贴的太靠里，拉手条在安装时，根本没有和机框之间形成良好的电接触，具体的结构如下图所示。

由于导电布的安装错误，使的拉手条和机框之间没有有效的电接触，导致机框内表面上表面电流的不连续，引起了RE 测试的超标。