元器件选型之安规电容篇

      大家可能会奇怪，为啥选型还不把所有电容都列进去，而只把安规电容单独列出呢?这是有原因的，因为电容太复杂，种类太多，其失效机理和关注的参数因用途、工艺特点的不同而有很大差异。所以，做个细分是很必要的。

      安规电容有个最典型的失效机理是低压失效。从安规的角度来讲，都喜欢把余量留得大一点，这样即使设计上有点缺陷，也不会器件故障，窃以为!恰恰相反，殊不知，物极必反，哲学规律在此得到充分体现。

低压失效的典型症状：

1 实际应用电压远低于电容的额定耐压值，一般在额定值的10%以下;

2 湿热实验或潮湿预处理后电容会失效;

3 从湿热实验和潮湿预处理后，进行高热实验或电路板烘烤，电容会恢复正常;

4 或者将失效电容从电路板上拆下，两端加较高点压，额定值的 60%-75%左右，电容的性能会恢复正常。

      如果您用到的电容遇到了类似现象，基本上可以初步确诊为低压失效的可能了。那原因何在?

      电容的两个极片中间有介质，然后被壳体将电容极片、介质进行封装，事实上，封装的壳体不会100%的致密，就给潮气渗入提供了可能。举例，耐压在 50V 的安规电容，潮气渗入了，在电容两端加 5V 电压的时候，附着在介质上的潮气就成了一个漏电流通道，但因为电压低，这个漏电流并不很大，通路阻抗上产生的热量也并不大，不足以将水汽加热蒸发掉，但破坏电容的储能特性是足够了。于是，电容失效了。

      后面，高温实验就好理解了，高温下水汽蒸发，漏电流通道不复存在，电容恢复正常;如果加高压，导通阻抗仍维持不变，随着电压的升高，漏电流势必增大，增大的漏电流在导通阻抗上就会产生较大的热量 I2R，这个热量也会导致潮气蒸发，结果也是电容漏电流逐渐变小，直至恢复储能功能。

      因此安规电容选型的耐压指标绝对不能余量留得太大，这是选型时容易出现问题的一个关键点。至于其他指标，比较常规，就不罗嗦了。

本文转载自：国家信息技术国检中心