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电源适配器Topswitch- FX芯片的设计要点

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电源适配器Topswitch- FX芯片的设计要点

一. Topswitch- FX的设计要点
(1) Topswitch-FX芯片
设计电源适配器时可根据所需最大输出功率(Pom)、电源效率(H、散热条件以及价格因素,选择合适的 topswitch-fx芯片。考虑到这类芯片能从外部降低极限电流值,有时可选较大功率的 topswitch-fx芯片供降额使用,以满足输出功率较低、效率较高、散热条件较差的特殊用途。
2)输人滤波电容
输入滤波电容C~应能在输入交流低压时提供 Topsswitch-FX进行电源变换所必须的  最小直流电压Vmin。由于 ropsswitch-fx的最大占空比达78%,因此可适当减小C的容  量。通常取比例系数C=/Po=2pF/W,即每瓦输出功率对应于2pF的电容量.

Topswitch- FX芯片
3)漏极钳位保护电路
每当功率 MOSFET由导通变成截止时,在电源适配器的初级上就会产生尖峰电压和感应电压。其中的尖峰电压是由于高频变压器存在漏感(即漏磁产生的自感)而形成的,它与直流高压V和感应电压Vo叠加后很容易损坏 MOSFET。为此,必须增加漏级保护电路,对尖峰电压进行钳位或者吸收。漏级保护电路有3种设计方案:
①利用瞬态电压抑制器(TVS)和超快恢复二极管(SRD)组成TVS、SRD钳位电路
②由齐纳稳压管(VDZ)和超快恢复二极管构成钳位电路;
③利用阻容元件和超快恢复二极管组成R、C、SRD钳位电路。
上述方案中以①和②所需元器件数量最少,所占印制板面积也小。选择方案①或②时,为了提高电源效率,要求TVs的钳位电压(或Vu的反向击穿电压V2)至少等于初级感应电压Vo的1.5倍。设计时Vo一般不超过135V。方案③能充分发挥 Topsswitch-FX占空比调节范围宽、lm容差小、可从外部降低极限电流等特点,此时需把Vo提高到165V
(4)输出整流管
选择输出整流管时应当考虑最高反向峰值电压(Vms),最大输出电流(lo)和散热条件等因素。当Vo≤20V时,可选耐压为60V的肖特基二极管;当Vo≤30V时,可选耐压为100V的肖特基二极管;当Vo>30V时,宜选高压、大电流的超快恢复二极管。
(5)设计讠印制板的注意事项
①输入滤波电容的负极须单点连到反馈绕组回路中
②以源极为参考地,连接到多功能端的阻容元件应尽量靠近M极和S极,并单独连到源极上。多功能端的引线应力求短捷,不要靠近漏极引线,以免引入开关噪声干扰。
③控制端的旁路电容要尽量靠近C极与S极。光耦合器的输出端也应靠近控制端

4.源极引线上不得有功率开关管(MOSFET)的电源通过
二. Topswitch FX系列产品的分类
topswitch-fx系列产品可划分成三种类型,共9种型号,产品型号中的尾缀P、G分别表示DIP8封装(TOP232P~TOP234P)、SMD8封装(TOP232G~TOP234G);尾缀Y代表TO220-7B封装(TOP232Y~TOP234Y)。表中的POM值均为环境温度TA=50℃时的最大连续输出功率。在密封式电源适配器模块中,包含开关电源。


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| 发布时间:2018.01.10    来源:电源适配器生产厂家
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