SMT/AI制程资料分享

一、SMT&AI基本工艺流程图
SMT&AI PROCESS CHART

二、SMT元器件名词
1、 小外形晶体管 (SOT) (small outline transister)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
2、 小外形二极管 (SOD) (small outline diode)
采小小外形封装结构的表面组装二极管。
3、 片状元件（chip）(rectangular chip component)
两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
4、 小外形封装(SOP) (small outline package )　　小外形模压着塑料封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
5、 四边扁平封装（QFP）(quad flat package)
四边具有翼形短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。

三、SMT-PCB的設計原则

1、 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 
2、 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 
3、 双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 
4、 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 
5、 安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。 
6、 波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。 

四、SMT-PCB上的焊盘 
1、 波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。 
2、 焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果。 
3、 在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。 
4、 SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。

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